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商品案内

ダイナソルブ

DYNALOY
Dynasolve_Product selection guide

樹脂溶解剤ダイナソルブ(DYNASOLVE)は、樹脂封止された電子部品の樹脂を除去を目的とした溶解剤です。なお、この溶剤はリワーク用としてではなく、解析用としてのご使用を推奨しています。

※効果の有無に関して、サンプル評価をお奨め致します。サンプルのご要望につきましては、弊社までお気軽にお問合せ下さい。

ダイナソルブ(DYNASOLVE)適用表

※詳細に関しましては各商品詳細をご覧下さい。

製品名 エポキシ ウレタン シリコーン ポリイミド
ダイナソルブ(DYNASOLVE) 711
ダイナソルブ(DYNASOLVE) 180      
ダイナソルブ(DYNASOLVE) 185      
ダイナソルブ(DYNASOLVE) 225      
ダイナソルブ(DYNASOLVE) CU-7      
ウレソルブ (URESOLVE) 411      

Production Selection Guide

電子機器向け樹脂溶解剤

ポッティング、コーティング等の剥離・除去

Dynasolve®700 Series-711,(750, 760)

汎用溶解剤 (ウレタン、シリコーン、酸無水物系エポキシ硬化物)

Dynasolve®700 Series はウレタン、シリコーン、酸無水物系エポキシ硬化物を溶解または剥離するための溶剤です。711 はアルミニウムへの影響を抑えています。また、760 はNMP の意図的な含有がありません。

主な用途

  • 電子部品におけるポッティング樹脂の剥離・除去
  • その他、工業用樹脂の剥離・除去

特徴

  • 様々な種類の樹脂に対して効果が期待できます。

Dynasolve®180 Series-180, 185

酸無水物系エポキシ・ウレタン硬化物

アミン系エポキシ硬化物

  • Dynasolve®180はウレタン硬化物を溶解し、エポキシ硬化物を薄片化し剥離させる溶剤です。
  • Dynasolve®185はアミン系エポキシ硬化物を効果的に剥離・除去させる溶剤です。

    特別な配合により、剥離・除去を容易にするとともに、溶解物を部品上に堆積させません。

主な用途

  • 部品の浸漬洗浄
  • 電子部品におけるポッティング樹脂の剥離・除去
  • その他、工業用エポキシの剥離・除去

特徴

  • Dynasolve®180 は、金属やメッキへの影響を抑えています。
  • Dynasolve®185 は、アミン系エポキシ硬化物に対して有効です。

Dynasolve®200 Series-225

シリコーン硬化物

Dynasolve®200 Series は常温でシリコーン硬化物を効 果的に溶解・剥離するために開発された溶剤です。引火点 と溶解力の違いから、製品を選択できます。

主な用途

  • 電子部品におけるポッティング樹脂の剥離・除去
  • コーティング材の除去・剥離
  • その他、工業用シリコーンの剥離・除去

特徴

  • 常温にて使用可能です。
  • 塩素系ではありません。

Dynasolve®CU-7

ポリイミド硬化物

Dynasolve®CU-7 はポリイミドの皮膜を除去するために開発された溶剤です。当製品は特に光ファイバー産業で広く使用されています。

主な用途

  • ポリイミド皮膜の除去

特徴

  • アセトン、MEK 等と比較して高い効果が得られます。

Uresolve®411,(411gel)

ウレタン系コンフォーマルコーティング 溶解剤

Uresolve®411 及び、Uresolve®411gel は常温で電子基板等からウレタン系コーティング材を除去するために使用される溶剤です。

主な用途

  • ウレタン系コンフォーマルコーティング材の除去

特徴

  • アセトン、MEK 等と比較して高い効果が得られます。
  • ゲルタイプを使用すればスポット除去が可能です。

対象物 製品名 代表的な使用方法※必ずTDS とSDS の内容も、ご確認ください。
酸無水物系エポキシ硬化物 Dynasolve®711 1.Dynasolve に部品を浸漬して93℃まで加熱してください。
2.注意深く観察してください。もし、1 時間経過しても影響が見られない場合は、118℃まで温度を上げてください。
※沸点以下で使用ください。
ウレタン硬化物
(ポッティング、封止剤など)
Dynasolve®711 1.Dynasolve に部品を室温にて浸漬してください。
2.注意深く観察してください。もし、1 時間経過しても影響が見られない場合は、93℃程度まで温度を上げてください。
アミン系エポキシ硬化物 Dynasolve®185 1.Dynasolve に部品を浸漬して93℃まで加熱してください。
2.注意深く観察してください。もし、1 時間経過しても影響が見られない場合は、121〜148℃の範囲で徐々に温度を上げてください。
シリコーン硬化物 Dynasolve®225 1.浸漬させる部品に水分が付着していないことを確認してください。
2.Dynasolve に部品を室温にて浸漬してください。
3.溶解後は必ずアルコールで洗浄した後に、水で洗い流して下さい。
ポリイミド硬化物 Dynasolve®CU-7 1.Dynasolve に部品を浸漬して82℃まで加熱してください。
2.注意深く観察してください。もし、1 時間経過しても影響が見られない場合は、121〜176℃程度まで温度を上げてください。
ウレタン硬化物
(コーティング材)
Uresolve®411 1.Uresolve に部品を室温にて浸漬してください。
※部分的に除去したい場合は、麺棒やウエスなどを用いて除去してください。
また、Uresolve411gel を使用することで部分的な除去が出来る場合があります。
2.コーティングが除去出来たらIPA で洗浄する
※白濁の残留物が残っている場合、完全に溶解できていない可能性がありますので、再度、浸漬させてください。

注意事項

※引火性の液体のため、ガスバーナー等の裸火による加熱は避けてください。各製品のTDS およびSDS も、併せて必ずご参照ください。
※各種部材に与える影響については保証できかねます。ご使用の際は、必ずサンプル等で事前に影響をご確認ください。
※ご使用の際は局所排気装置等にて十分に換気してください。取扱い中は、化学用の保護眼鏡・グローブ・防毒マスク等をご使用ください。
詳しくはSDS をご参照ください。

免責事項

このページに記載する情報は弊社が信頼する資料に基づき作成いたしましたが、ご使用の際には貴社のご使用条件にて事前に十分な試験を行っていただき、貴社のご満足できる性能、効果の有無を必ずご確認下さい。また当資料でご紹介する情報はいかなる特許をも侵害しないことを保証するものではございません。弊社の都合により当資料の内容を変更することがございます。また新製品、用途の開発によりカタログ・技術資料の改定を行う場合がありますので随時ご請求下さい。ご使用の際に必要な安全情報は当資料には記載されておりません。ご使用の前に安全データシート(SDS)及びパッケージまたはパッケージラベルに表示されている注意書きをよく読んで、使用上の安全を図って下さい。安全データシート(SDS)は代理店または弊社営業担当者にご依頼ください。

  • 東 京 TEL:03-3545-5807
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