Dynasolve®(ダイナソルブ)CU-7 Polyimide cleaner
Dynasolve®CU-7はポリイミドの皮膜を除去するために開発された溶剤です。当製品は特に光ファイバー産業で広く使用されています。
主な用途
- ポリイミド皮膜の除去
特徴
- アセトン、MEK 等と比較して高い効果が得られます。
特性
- 比 重:1.03
- 沸 点:205℃
- 引火点:92℃
対象物質 ※必ずしも効果が得られることを保証するものでは有りません。
- ポリイミド硬化物
他素材との相性
Dynasolve®CU-7の影響を受けにくいもの
- ほとんどの金属
- Teflon®
- ポリエチレン、ポリプロピレン
Dynasolve®CU-7の影響を受け易いもの
- Viton®
- ポリ塩化ビニル樹脂
- ウレタン
使用例
- ステンレス等の容器に部品を浸漬させて、ヒーターにて82℃まで加熱してご使用ください。また、揮発を防ぐため軽くカバーをしてください。
- 1時間経過しても影響が見られない場合は、温度を121〜176℃の範囲で徐々に上げてください。
- 一般的には2時間以内で効果が得られます。
- 除去後はアルコールや水で洗浄してください。
注意事項
●Dynasolve®CU-7は引火性の液体です。ガスバーナー等の裸火による加熱は避けてください。
●当製品は日本国内における解析用としての使用を推奨しています。
●各種部材に与える影響については保証できかねます。ご使用の際は、必ずサンプル等で事前に影響をご確認ください。
●ご使用の際は局所排気装置等にて十分に換気してください。
●取扱い中は、化学用の保護眼鏡・グローブ・防毒マスク等
をご使用ください。詳しくはSDSをご参照ください。
免責事項
このページに記載する情報は弊社が信頼する資料に基づき作成いたしましたが、ご使用の際には貴社のご使用条件にて事前に十分な試験を行っていただき、貴社のご満足できる性能、効果の有無を必ずご確認下さい。また当資料でご紹介する情報はいかなる特許をも侵害しないことを保証するものではございません。弊社の都合により当資料の内容を変更することがございます。また新製品、用途の開発によりカタログ・技術資料の改定を行う場合がありますので随時ご請求下さい。ご使用の際に必要な安全情報は当資料には記載されておりません。ご使用の前に安全データシート(SDS)及びパッケージまたはパッケージラベルに表示されている注意書きをよく読んで、使用上の安全を図って下さい。安全データシート(SDS)は代理店または弊社営業担当者にご依頼ください。